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传晶圆生产必需的光罩供给告急 2023年还将再涨价25%

    据韩国媒体etnews报道称,近期晶圆生产的必需品光罩供给紧张、价格攀升,相关业者如美商Photronics、日商Toppan、大日本印刷(DNP)、台湾光罩满手订单。业界预测,和2022年高点相比,2023年光罩价格将再涨10%~25%。

    据了解,光罩飙涨的需求来自系统半导体,特别是高性能芯片、车用半导体和自动驾驶芯片等。而目前光罩供给吃紧,会伤害半导体生产。

    以往高规格光罩的出货时间为7天,现在拉长4~7倍至30~50天。低规格产品的交货时间也较平时增加一倍。半导体业者透露,光罩电子束图形曝光源(e-beam patterning lighters)等制造设备延后交货,耽搁光罩出厂、推升产品价格。

    光罩供应吃紧,据悉芯片设计厂商扩大下单应对。业界忧虑芯片设计业者增加订单会让生产更加紧绷,并拉高晶圆代工价格,而且近来才略见缓解的车用芯片荒,也许会再次恶化。

    受益产能利用率满载及涨价效益,台湾光罩2022年10月营收新台币6.77亿元,年增21.27%,创历年同期高。预计,台湾光罩第四季业绩有望续扬,带动今年集团营收改写新高。展望2023年,在新产能陆续到位下,明年有机会达双位数成长,本业获利有望力拼向上,惟业外须关注资产价值评估、转投资公司状况。







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